TSC Printronix Auto ID tendrá una destacada participación en Empack 2023
TSC Printronix Auto ID, proveedor líder de soluciones avanzadas de impresión térmica de etiquetas, marca nuevos estándares en Empack Madrid 2023 al presentar productos y tecnologías innovadoras. En 2 días, miles de profesionales darán forma al futuro del envasado durante este evento, que es un punto de encuentro de referencia desde hace más de 10 años.
Empack se celebrará este año los días 29 y 30 de noviembre de 2023 en IFEMA Madrid y se ubicará junto a otras 2 importantes ferias dedicadas a la logística y la automatización. Con alrededor de 10000 asistentes y 200 expositores, Empack ayuda a los profesionales de la industria a intercambiar ideas, mantenerse al día con las innovaciones y desarrollar redes. Una buena oportunidad para ampliar el negocio y aprender más sobre las últimas tendencias en envasado, etiquetado e impresión, como las soluciones innovadoras de TSC centradas en la sostenibilidad con el fin de proteger el medio ambiente.
«El concepto de sostenibilidad ecológica se ha vuelto cada vez más importante en los últimos años, también en la impresión de etiquetas. Aquellos que quieran dirigir un negocio de éxito no deben descuidar la protección del medio ambiente. De lo contrario, perderán las oportunidades de venta que la economía circular ofrece para la sostenibilidad. TSC ha reconocido los tiempos cambiantes en una etapa temprana y ha incluido la tecnología linerless en varias impresoras para satisfacer las nuevas demandas del mercado», explica Angelo Sperlecchi, jefe de ventas de TSC para España y el suroeste de Europa.
«Empack Madrid 2023 es el lugar adecuado para estar al tanto de las últimas innovaciones del mercado y probar las nuevas tecnologías. Será una buena oportunidad para demostrar el excelente rendimiento de nuestros productos y cómo los clientes pueden beneficiarse de productos de alta calidad junto con soluciones rentables para un futuro sostenible», concluye Angelo Sperlecchi.
